苏州工业园区：芯达半导体签约，实现国产设备“零突破” ！

 6月6日，苏州工业园区科技领军人才企业——芯达半导体设备（苏州）有限公司签约活动顺利举行。园区党工委委员、管委会副主任倪乾等参加活动。

芯达半导体是国内领先的半导体设备制造商，此次与吉林求是光谱数据科技有限公司合作签约，是国产前道涂胶显影设备首次进入OCF国际供应链，标志着可视化芯片彩色光刻胶涂胶工艺设备国产化实现“零的突破”，进一步加速推进半导体关键核心装备敏感词，请谨慎使用。，助推园区产业高质量发展。

芯达半导体

芯达半导体设备（苏州）有限公司于2021年落户园区，致力于半导体前道制程—涂胶显影设备的研发和制造，主要产品为半导体光刻工艺用胶涂胶显影机（track）。

芯达半导体核心研发团队拥有20年以上专业经验，建有3500平米的研发及生产场地。公司以Semi标准调度平台软件和控制系统技术来实现高端涂胶显影机架构和部件模块的调度控制，通过高精度、高产能光刻产品的架构平台技术来实现叠层模块架构设备的生产和环境控制。目前产品从涂胶显影机整体架构到单元零部件已完全实现国产化，可替代国外28nm以上光刻工艺进口产品，并能提供从整机到工艺解决方案的一系列服务。

公司计划未来三年内完成14—28nm设备研发、生产、测试和销售，夯实前道高端FAB的涂胶显影机的技术和市场布局，五年内的总研发投入预计将超亿元。

早在2005年，园区就被认定为首批国家集成电路产业园，经过十几年精耕细作，目前已形成了以芯片设计、晶圆制造、封装测试为核心，以设备、原材料及服务产业为支撑的完整产业链条，是国内产业链较完整、企业集聚度较高、人才储备和技术开发水平较领先的区域。截至去年，园区已集聚集成电路重点企业200余家，产业规模突破880亿元。

下一步，园区将持续坚持科技创新第一动力，夯实产业发展基础，不断提升政策体系、人才供给、产业生态，努力营造最优营商环境，全面助力优秀企业加速成长，为建设开放创新的世界一流高科技园区注入强劲动力。