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纯国产化装备制造的碳化硅外延片正式投产!

来源:园区科创委发布时间:2022-11-24 16:54:16浏览量:字体:

11月23日,希科半导体科技(苏州)有限公司碳化硅外延片正式投产,将为苏州工业园区第三代半导体产业发展注入强劲动能。园区党工委委员、管委会副主任倪乾等出席活动。

希科半导体科技(苏州)有限公司成立于2021年8月,主营6英寸及8英寸碳化硅外延片的研发及产业化。目前,公司关键研发及生产设备、量测设备已投入使用,样片已通过国家重点实验室等第三方机构检测,产品性能可达国际领先水平。

作为园区重点引进和培育的第三代半导体企业,希科半导体科研实力雄厚,核心产品性能国际领先。未来3年,公司计划继续投入超3亿元,建成年产5万片的生产线,达产后年产值5亿元。公司计划2025年启动科创板上市进程并在园区拿地扩产。

早在2006年,园区就抢抓机遇,前瞻布局第三代半导体产业。多年来始终聚焦国家战略需要,全力构建产业创新生态,与中科院纳米所、中国电科产业基础研究院等“国字号”科研院所建立了深度合作,并于去年获批建设国家第三代半导体技术创新中心;吸引了10余位国家级重点人才创新创业,培育了50余家高科技企业,形成了以“设备辅材-衬底外延-器件”为核心,以“下游应用”为支撑的完整的产业链,在部分领域具备一定的领先技术和核心竞争力。

下一步,园区将持续营造一流的创新创业生态,不断提升政策体系、人才供给、产业生态,更高水平促进创新链、产业链、资金链、人才链、服务链深度融合,推动更多创新企业在园区加速成长。

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