晶方科技半导体科创产业园，奠基开工！

9月21日，晶方科技半导体科创产业园在苏州工业园区奠基开工，为园区集成电路产业创新集群发展注入澎湃动能。项目位于方洲路，占地面积约90亩，项目基建总投资约5亿元，建筑总面积12万平方米，其中研发用综合楼约3万平方米，厂房与生产配套约9万平方米，计划在2024年建成投用，将有效保障晶方半导体创新发展的新需求。苏州市委常委、园区党工委书记沈觅，园区党工委委员、管委会副主任卢渊出席仪式。

晶方科技于2005年6月在园区成立，2014年在上海证券交易所上市。公司拥有完整的、大规模的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线，在背面硅穿孔晶圆级芯片尺寸封装（背面TSV的WLCSP）领域全球领先，拥有全球专利数量近500项，其中包含美国、欧洲、韩国、日本等国家和地区国际发明专利200项。

公司累计封装100多亿颗各类传感器，包括影像传感芯片、指纹识别芯片、微机电系统芯片、医疗电子芯片等，广泛应用于手机、电脑、身份识别、安防、医疗电子、汽车电子等诸多领域，并在物联网、5G、人工智能、AR/VR等领域拥有广阔前景。

今年7月，由晶方科技、苏州产业技术研究院、苏州工业园区管委会共同打造的车规半导体产业技术研究所在园区揭牌启动，将在智能传感、车用动态交互照明、三代半导体高功率器件等方向展开深入研究，并形成相关技术和项目的产业集聚。

下一步，园区将以更有力的政策支持、更高效的亲商服务、更完善的创新体系，加速创新链、产业链、资本链、人才链、服务链深度融合，推动更多创新企业在园区落地生根、开花结果。